
一、技术能力:从 L2 到 L3 的跨越
小米汽车的自动驾驶技术以多传感器融合方案为核心,硬件配置包括激光雷达、高清摄像头、毫米波雷达等,算力平台采用双英伟达 Orin-X 芯片(508TOPS)。其技术路线可分为三个阶段:
- L2 级辅助驾驶:搭载于小米 SU7 标准版,支持高速 NOA(导航辅助驾驶)、自动泊车等功能。例如,高速场景下可实现自动变道、自适应巡航,但需驾驶员全程监控。
- L3 级有条件自动驾驶:SU7 Max 等高配车型通过硬件预埋和软件升级,已实现 L3 级功能,支持特定场景下(如高速公路)的脱手驾驶。例如,2025 年 4 月发布的 SU7 Max 可在封闭道路自动处理施工路段、拥堵跟车等场景。
- L4 级预研:小米计划在 2025 年实现 L4 级技术的初步落地,目前已启动智能底盘预研,包括线控制动、线控转向等技术,为完全自动驾驶铺路。
二、实际应用:功能覆盖与用户反馈
- 场景覆盖:
- 高速场景:NOA 功能已在全国范围内推送,支持自动上下匝道、超车避障等,但对施工路段的识别存在局限性(如 2025 年 3 月事故中未有效识别施工隔离墩)。
- 城区场景:城市 NOA 功能覆盖北京、上海等 10 个城市,支持无保护左转、绕行障碍物等,但策略较为保守,复杂路况下需频繁接管。
- 泊车场景:自动泊车功能曾因系统 bug 导致多起碰撞事故,2024 年 11 月的大规模故障暴露了算法稳定性问题。
- 用户体验:
- 优势:端到端智驾(HAD)实现车位到车位的无缝衔接,轨迹平滑自然,急加速 / 刹车频次低于行业平均水平。
- 痛点:部分城市覆盖率不足,决策逻辑保守(如右转弯需等待行人完全通过),夜间低光照场景感知能力下降。
三、安全争议:事故暴露的技术短板
2025 年 3 月的小米 SU7 高速事故成为行业焦点:
- 事故过程:车辆以 116km/h 行驶于施工改道路段,系统仅提前 2 秒发出接管预警,驾驶员接管后仍以 97km/h 碰撞隔离墩,导致车辆爆燃,三名乘客遇难。
- 技术争议:
- 感知缺陷:激光雷达未识别低反光率的塑料隔离墩(反光率 3% 低于阈值 5%),毫米波雷达误判为 “可穿透障碍物”。
- 算法逻辑:AEB(自动紧急制动)在驾驶员接管后未继续介入减速,2 秒反应时间远低于人类生理极限(约 0.75 秒)。
- 硬件减配:标准版未搭载激光雷达,算力仅为 48TOPS,夜间感知能力较高配车型下降 40%。
- 行业影响:事故后多地高速管理部门增设 “慎用智驾” 警示标语,工信部启动智驾数据监管新规,小米股价暴跌 22%。
四、未来挑战:技术、信任与生态
- 技术攻坚:
- 复杂场景优化:需提升对施工路段、异形障碍物的识别能力,优化 AEB 介入逻辑。
- 数据积累:截至 2025 年,小米智驾训练数据约 1000 万 Clips,显著低于特斯拉(超 10 亿公里)。
- 成本控制:激光雷达 + 多传感器方案导致高阶车型起售价超 25 万元,需平衡安全与成本。
- 信任重建:
- 事故后措施:小米承诺为全系车型免费升级 “双冗余制动系统”,但未公开具体技术改进细节。
- 用户教育:强化 “辅助驾驶≠自动驾驶” 的宣传,推出智驾 “驾照制”,要求用户通过安全测试后才能激活功能。
- 生态协同:
- 车路协同:与百度合作高精地图,探索车路协同技术(如红绿灯倒计时获取),但尚未大规模落地。
- 生态联动:通过澎湃 OS 实现手机、家居与车辆的无缝互联,提升用户对智能生态的依赖度。
总结:技术激进与安全保守的博弈
小米在自动驾驶领域展现出快速迭代的能力,其 L3 级功能的提前落地和硬件配置的堆料策略(如激光雷达、双 Orin 芯片)体现了技术野心。然而,事故暴露的感知缺陷和算法漏洞,凸显了行业在技术激进与安全保守之间的深层矛盾。未来,小米需在以下方面突破:
- 技术层面:提升复杂场景的感知与决策能力,加速数据积累。
- 商业层面:平衡成本与安全,避免 “安全分级” 策略导致用户体验割裂。
- 社会层面:推动行业标准制定,强化用户教育与数据透明。
当前,小米的自动驾驶技术已具备可用但需谨慎的特征,其能否在 2025 年 “站稳第一阵营”,取决于技术迭代速度与安全口碑的修复能力。对于消费者而言,选择小米智驾需明确其 “辅助驾驶” 本质,避免过度依赖。
