小米cpu型号排名

一、旗舰性能梯队（2025 年主流）

1. 高通骁龙 8 Gen 3（小米 14 系列、小米 15 Ultra）

• 性能表现：安兔兔跑分约 280 万 +，Geekbench 6 单核 2100+、多核 7000+，采用台积电 4nm 工艺，CPU 大核升级至 Cortex-X4，GPU 为 Adreno 750，能效比提升 20%。
• 代表机型：
  • 小米 14 Ultra：搭载骁龙 8 Gen 3，配合 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 存储，实测原神 863p 全高画质 59.7fps，功耗仅 4.6W，散热表现优于前代。
  • 小米 15 系列：2025 年 2 月发布的小米 15 Ultra 采用骁龙 8 至尊版，支持 7km 无网双向通信和卫星数据功能，性能进一步优化。
  
  

2. 联发科天玑 9400/9400+（Redmi K70 Pro、POCO F7 Pro）

• 性能表现：天玑 9400 + 安兔兔跑分约 284 万，采用 3nm 工艺，全大核架构（1×Cortex-X925 + 3×Cortex-X4 + 4×Cortex-A720），GPU 为 Immortalis-G925，支持光线追踪，游戏帧率提升 40%。
• 代表机型：
  • Redmi K70 Pro：预计 2025 年 Q1 发布，搭载天玑 9400+，定位性价比旗舰，主打游戏性能和长续航。
  • POCO F7 Pro：安兔兔跑分 284 万，配备 90W 快充和 1.5K AMOLED 屏幕，性能直逼骁龙 8 Gen 3。
  
  

3. 三星 Exynos 2400（国际版小米 14 Ultra）

• 性能表现：基于 4nm 工艺，CPU 为 1×Cortex-X4 + 3×Cortex-A720 + 4×Cortex-A520，GPU 为 ARM Immortalis-G720，安兔兔跑分约 260 万，能效比优于前代，但整体性能略逊于骁龙 8 Gen 3。

二、中高端均衡梯队（2024-2025 年）

1. 高通骁龙 8+ Gen 2（Redmi K60 Ultra、小米 Civi 4 Pro）

• 性能表现：安兔兔跑分约 210 万，采用台积电 4nm 工艺，CPU 为 1×Cortex-X3 + 2×Cortex-A720 + 2×Cortex-A520，GPU 为 Adreno 740，能效比提升显著，适合日常使用和轻度游戏。
• 代表机型：
  • Redmi K60 Ultra：2024 年发布，搭载骁龙 8+ Gen 2，售价 2500 元左右，性价比突出。
  • 小米 Civi 4 Pro：主打轻薄和影像，搭载骁龙 8+ Gen 2，兼顾性能与续航。
  
  

2. 联发科天玑 8300（Redmi Note 13 Pro）

• 性能表现：安兔兔跑分约 180 万，采用 4nm 工艺，CPU 为 1×Cortex-X3 + 3×Cortex-A720 + 4×Cortex-A520，GPU 为 Immortalis-G620，能效比优于骁龙 7+ Gen 2，适合中端市场。

3. 高通骁龙 7+ Gen 3（POCO X7 Pro）

• 性能表现：安兔兔跑分约 170 万，采用台积电 4nm 工艺，CPU 为 1×Cortex-X3 + 3×Cortex-A720 + 4×Cortex-A520，GPU 为 Adreno 725，定位中低端，主打长续航和稳定体验。

三、入门机型（2024-2025 年）

1. 高通骁龙 6 Gen 2（Redmi Note 13）

• 性能表现：安兔兔跑分约 100 万，采用 4nm 工艺，CPU 为 1×Cortex-A78 + 3×Cortex-A55，GPU 为 Adreno 610，适合日常使用和轻度娱乐。

2. 联发科天玑 7200（Redmi 12C）

• 性能表现：安兔兔跑分约 80 万，采用 4nm 工艺，CPU 为 2×Cortex-A78 + 6×Cortex-A55，GPU 为 Mali-G610，主打低功耗和长续航。

四、自研芯片：小米澎湃 S3（2025 年未量产）

• 研发进展：据行业消息，澎湃 S3 仍在研发中，计划采用 3nm 工艺，CPU 为自研架构，目标性能对标骁龙 8 Gen 3，但尚未有商用时间表。
• 潜在机型：若 2025 年发布，可能搭载于小米 MIX Fold 4 或小米 16 系列。

五、排名总结（按性能降序）

六、选购建议

1. 旗舰性能：选择小米 15 Ultra（骁龙 8 Gen 3）或 POCO F7 Pro（天玑 9400+），适合游戏玩家和重度用户。
2. 性价比之选：Redmi K60 Ultra（骁龙 8+ Gen 2）兼顾性能与价格，适合预算有限的用户。
3. 中端均衡：Redmi Note 13 Pro（天玑 8300）和 POCO X7 Pro（骁龙 7+ Gen 3）适合日常使用和轻度娱乐。
4. 入门机型：Redmi 12C（天玑 7200）适合备用机或老人机，主打长续航和耐用性。

七、未来趋势

• 自研芯片：小米澎湃 S3 若 2025 年量产，可能打破高通 / 联发科垄断，提升高端市场竞争力。
• AI 与能效：天玑 9400 + 和骁龙 8 Gen 3 均强化 AI 算力（如生成式 AI、光线追踪），未来小米机型将更注重智能化体验。
• 生态融合：小米澎湃 OS 2 与硬件深度协同，可能优化 CPU 调度，提升多任务处理效率。