- 架构与规格：采用 “1+3+4” 八核架构，可能的规格为 1 个 Cortex - X3 超大核 + 3 个 Cortex - A715 大核 + 4 个 Cortex - A510 效率核心；图形方面采用 IMG CXT 48 - 1536 GPU。
- 研发情况：小米旗下负责自研芯片研发的核心团队已扩展至约 1000 人规模，并以 “北京玄戒技术有限公司” 的名义在母公司体系外独立运作，加速芯片研发进程。
- 应用计划：今年夏天即将上市的小米首款 SUV 车型 YU7，极可能成为 “玄戒” 芯片的首发载体。不过，玄戒芯片的自研主要集中在 AP 方面，通信基带则直接采用联发科方案。
另外，小米汽车在芯片领域还有其他布局和发展可能。例如，小米已在手机端推出澎湃 C1（影像芯片）、P1（充电芯片），未来可能将自研芯片扩展至汽车领域，如研发用于电池管理、座舱协处理等方面的芯片。同时，小米 2022 年收购深动科技（自动驾驶算法公司），长期来看可能会研发车规级 AI 芯片，以降低对第三方供应商的依赖。
