
一、芯片与算力平台
- 英伟达(NVIDIA)
为小米 SU7 提供 Orin 芯片,单颗算力达 254TOPS,双芯片方案综合算力 508TOPS,支持高阶智驾功能。Orin 芯片被广泛应用于特斯拉 FSD、小鹏 XNGP 等系统,其高算力为小米的端到端大模型和占用网络算法提供了基础支持。
- 地平线
与大陆芯智驾合作,提供 征程系列芯片,用于多传感器融合计算。例如,征程 5 芯片支持 16 路摄像头输入,算力达 560TOPS,主要负责视觉感知和决策算法的运行。
- 黑芝麻智能
小米投资的黑芝麻智能提供 武当系列芯片,支持 BEV+Transformer 架构,与自研算法结合优化算力分配。
二、传感器与感知系统
- 激光雷达
- 禾赛科技:为小米 SU7 Pro/Max 提供 AT128 超高清远距激光雷达,探测距离达 300 米,点云密度 153 万点 / 秒,采用 128 通道设计,可实现对道路障碍物的精准识别。
- 速腾聚创:供应 RS-LiDAR-M1 激光雷达,支持 128 线,探测距离 200 米,采用 MEMS 微振镜技术,成本较禾赛更低,用于 SU7 标准版。
- 摄像头
- 欧菲光:提供 8M 前视双目摄像头 和 环视摄像头模组,支持 120° 超广角和 10cm 级障碍物检测,同时供应舱内 DMS(驾驶员监测系统)摄像头,采用 ToF 技术实现疲劳检测。
- 舜宇光学:供应 ADAS 摄像头模组,包括前视、周视、后视等,采用车规级玻璃镜头,支持 - 40℃至 85℃宽温运行。
- 毫米波雷达
- 几何伙伴:提供 4D 毫米波成像雷达,探测距离 250 米,支持水平 192 通道和垂直 32 通道,可识别静止障碍物和低空无人机。
- 纵目科技:供应 77GHz 毫米波雷达,支持自动紧急制动(AEB)和自适应巡航(ACC),成本较激光雷达降低 60%。
- 超声波雷达
纵目科技:提供 12 颗超声波雷达,用于自动泊车和近距离障碍物检测,探测精度达 3cm。
- IMU(惯性测量单元)
- 星网宇达:供应 MEMS IMU,集成加速度计和陀螺仪,精度达 0.01°/h,支持车辆动态姿态解算。
- 新纳传感:提供 高精度 IMU,与 GNSS 融合实现厘米级定位,用于高速 NOA 的车道级导航。
三、算法与解决方案
- 自研算法
小米采用 BEV+Transformer + 占用网络 架构,自研 Uni-OCC 超分辨率占用网络,精度达 0.1 米(特斯拉 FSD 为 0.32 米),可实时生成道路拓扑,支持无图城市 NOA。
- 合作伙伴
- 几何伙伴:提供 多传感器融合感知方案,基于 4D 毫米波雷达为主传感器,结合视觉和红外数据,支持 L2-L4 级自动驾驶。
- 深动科技(DeepMotion):被小米全资收购,专注于高精度定位和 SLAM 算法,用于 SU7 的端到端智驾系统。
- 地图服务
- 高德地图:提供 导航地图 和 实时路况数据,与小米澎湃 OS 深度整合,支持语音交互和多端同步。
- 四维图新:供应 高精度地图,精度达 0.1 米,覆盖全国高速和城市快速路,用于高速 NOA 的路径规划。
四、域控制器与执行机构
- 德赛西威:供应 行泊一体域控制器,集成英伟达 Orin 芯片和自研算法,支持 12 路传感器输入,实现高速和城市道路的自动驾驶。
- 经纬恒润:提供 ZCU 控制单元,负责激光雷达和摄像头的数据融合,支持 OTA 升级。
- 博世:供应 IPB 智能集成制动系统,响应时间 0.1 秒,支持能量回收和紧急制动,与智驾系统无缝协同。
五、生态投资与技术布局
小米通过投资布局智能驾驶产业链:
- 激光雷达:投资禾赛科技、速腾聚创、图达通等,覆盖机械式、MEMS、固态激光雷达技术。
- 算法公司:收购深动科技,投资 Momenta、纵目科技,强化端到端算法能力。
- 传感器:投资坤维科技(六维力传感器)、矽睿科技(MEMS 传感器),完善感知硬件生态。
六、量产与测试
小米智驾系统已通过 500 万公里真实路测,覆盖全国 29 个城市的复杂路况,测试车辆超 600 台。2024 年 8 月,城市 NOA 功能在 10 个城市开放,2025 年计划扩展至全国。
总结
小米智驾供应商体系呈现 “自研 + 生态合作” 双轮驱动的特点:核心算法和芯片依赖自研,硬件传感器和执行机构则通过投资和战略合作整合行业资源。这种模式既保证了技术自主性,又加速了量产落地,使其在三年内跻身智驾第一梯队。
